16:30 - 17:30 | Halle 2
Technical Deep Dives Tour
Seit 20 Jahren ist der Anspruch der Rapid.Tech 3D in die Tiefe zu gehen, statt nur an der Oberfläche zu kratzen. Dies unterstreicht auch unser neues Angebot. Bei den Technical Deep Dives finden Sie Antworten auf Ihre Fragen etwa zu Anwendungen mit neuen Materialien, Verfahren und Anlagen der additiven Fertigung an zehn verschiedenen Stationen.
Seien Sie dabei in Halle 2: 14. Mai von 16.30 bis 17.30 Uhr und am 16. Mai von 15.00 bis 16.00 Uhr.
Wer kennt es nicht? Ausstellung optimal, Kongress noch besser, viel gelernt und Neues mitgenommen. Doch bei manchen Themen möchte man nicht warten, um tiefer einzusteigen.
Wie funktionieren die neuen Verfahren und Prozesse? Was halten die neuen Materialien aus? Und in welchen Maschinen und Anlagen können sie verarbeitet werden?
Auf all diese Fragen bieten die neuen Technical Deep Dives der Rapid.Tech 3D in Erfurt Antworten. Ganz egal, ob Ausstellungsbesucher oder Kongressteilnehmerin - steigen Sie tiefer in die Materie ein und erleben Sie AM-Neuheiten aus Praxis und Forschung vor Ort.
Setzen Sie sich bei unserer interaktiven Poster Präsentation mit den aktuellen Entwicklungen und Best Practice-Beispielen auseinander. Damit Sie keine Werbeveranstaltung bekommen, hat unsere Fachkommission aus zahlreichen Einreichungen zehn besonders interessante AM-Entwicklungen ausgewählt.
Sie haben als Besucher die Chance, sich bei zehn auserwählten Unternehmen und Instituten, über die neuesten Erkenntnisse, technologische Fortschritte und herausragende Anwendungsfälle und Forschungsergebnisse in einer 10-minütigen Präsentation zu informieren – ganz unabhängig, ob Sie ein reines Ausstellungsticket oder ein allumfassendes Kongressticket gebucht haben. Danach können Sie zur nächsten Präsentation wechseln und steigen dort erneut für 10 Minuten in einen aktuellen AM-Trend ein. Es wird insgesamt fünf Durchgänge geben, zwischen jedem Slot haben Sie zwei Minuten Zeit, um zum nächsten Stand zu wechseln. Somit haben Sie die Chance, in nur einer Stunde an fünf Technical Deep Dive Präsentationen teilzunehmen.
Tipp: Die Themen im Vorfeld checken und optimale Route bei folgenden Ausstellern zusammenstellen.
Folgende Angebote wird es geben:
Mehrwert der Punktbelichtungsstrategie in EBM-Maschinen für den Anwender - Stand: 2-124
Erfahren Sie mehr dazu während der Poster Präsentation am Stand von pro-beam GmbH & Co. KGaA (2-124).
Einzigartiges Automatisierungskonzept für die Serienproduktion von Bauteilen im Pulverbettverfahren - Stand: 2-305
Erfahren Sie mehr dazu während der Poster Präsentation am Stand von Farsoon Europe GmbH (2-305).
Materialentwicklung: Herstellung biogener Composite mit natürlicher Füllstoffkomponente - Stand: 2-400
Erfahren Sie mehr dazu während der Poster Präsentation am Stand von GMBU e.V. (2-400).
SLA Materialchemie – Flammwidrige Werkstoffe mit Langzeitstabilität - Stand: 2-401
Erfahren Sie mehr dazu während der Poster Präsentation am Stand von 3D Systems GmbH (2-401).
Hybridverfahren Mold One Flex für die additive Verarbeitung von PU-Schäumen - Stand: 2-410
Erfahren Sie mehr dazu während der Poster Präsentation am Stand der FIT AG (2-410).
Das neue LFF-Verfahren als spezielle Form des Gleitschleifens: besonders hoher Oberflächenabtrag bei geringer Kantenverrundung - Stand: 2-413
Erfahren Sie mehr dazu während der Poster Präsentation am Stand von SPALECK Oberflächentechnik GmbH & Co. KG (2-413).
Hybride Roboter-Applikation: Multitalent zum Laserauftragschweißen (LMD - laser material deposition) und Fräsen - Stand: 2-415
Erfahren Sie mehr dazu während der Poster Präsentation am Stand der toolcraft AG (2-415).
Wie die 500°C-Vorwärmung wirkt und die Verwendung von Ti6242 und anderen Materialien für Großserienanwendungen ermöglicht - Stand: 2-417
Erfahren Sie mehr dazu während der Poster Präsentation am Stand von Trumpf (2-417).
Mit der Recoater-Technologie zu pixelgenauer Multi-Material additiver Fertigung - Stand: 2-505
Erfahren Sie mehr dazu während der Poster Präsentation am Stand der Schaeffler Sondermaschinenbau AG & Co. KG (2-505).
Integration von RFID-Sensoren in AM-Bauteile während des Laser Powder Bed Fusion Prozesses (PBF-LB/M) - Stand: 2-522
Erfahren Sie mehr dazu während der Poster Präsentation am Stand derTechnischen Universität Chemnitz (2-522).