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Forum Innovationen in AM

Technologien zur additiven Fertigung von 3D-Elektronik

In seinem Vortrag berichtet Markus Ankenbrand von der UNIVERSITÄT ERLANGEN-NÜRNBERG über Potenziale und Herausforderungen additiv gefertigter 3D-Elektronik. Ebenso gibt er einen Überblick verschiedener Technologien zur Erzeugung elektronischer Schaltungen auf 3D-Oberflächen.

  • Demonstrator für eine vollständig additiv gefertigte LED-Lampe (Copyright: FAPS)
    Demonstrator für eine vollständig additiv gefertigte LED-Lampe (Copyright: FAPS)
  • Copyright: FAPS
    Copyright: FAPS

Im Rahmen des Vortrags "Technologien zur additiven Fertigung von 3D-Elektronik" werden Methoden und Technologien erörtert, die die Herstellung Mechatronisch Integrierter Baugruppen (3D-MID) ermöglichen. Insbesondere werden verschiedene digitale Drucktechnologien und die Laserdirektstrukturierung zur Erzeugung elektronischer Schaltungen auf dreidimensionalen Oberflächen vorgestellt. Es wird aufgezeigt, wie diese Technologien die Entwicklung innovativer Produkte und Systeme in verschiedenen Branchen, von der Konsumelektronik bis zur Luft- und Raumfahrt, vorantreiben können.
Durch die Verbindung theoretischer Grundlagen mit aktuellen Forschungsprojekten bietet der Vortrag einen umfassenden Einblick in die Potenziale und Herausforderungen der additiven Fertigung von 3D-Elektronik.

Vortragssprache: DEU


Referent*innen (1)

Markus Ankenbrand

Markus Ankenbrand

Technologiefeldkoordinator Mechatronisch Integrierte Baugruppen

Zugehörige Themengebiete (3)

Forschung und Entwicklung

75 Elemente

Forschung & Entwicklung

68 Elemente

3D-gedruckte Elektronik

8 Elemente